镀金厚度猜不准?EDXTHICK800 到 0.005μm,真假厚薄一眼看清!
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一、核心定位与原理
- 设备类型:台式能量色散 X 荧光光谱仪(XRF)
- 测量原理:利用 X 射线激发样品表面,通过分析荧光射线能量与强度,无损计算镀层厚度与元素成分
- 核心优势:微米级精度、全自动定位、多层同步分析、一机多用
二、核心技术参数
- 测量元素:成分分析(Al 铝 - U 铀);镀层分析(Li 锂 - U 铀)
- 镀层能力:同时分析≥5 层镀层、24 种元素
- 厚度范围:0.005μm~50μm(超薄至常规镀层)
- 检测速度:5~40 秒 / 样(常规 10 秒出数)
- 探测器:Fast-SDD 半导体探测器(分辨率 140±5eV)
- X 光源:100W 高功率微聚焦 W 靶光管
- 准直器:Φ0.1/0.2/0.3mm 等(最小光斑 0.1mm)
- 样品台:全自动 XYZ 三维平台(X/Y 行程 100mm×100mm)
- 定位系统:双激光定位 + CCD 视觉(25~200 倍放大)
- 安全设计:双重防撞保护(机械 + 激光)
- 仪器尺寸:485×588×505mm
三、核心功能
- 多层镀层测厚
- 同步测金、银、镍、铜、钯、锌等单层 / 多层 / 合金镀层
- 解决深孔、盲孔、异形件、微小件(如 PCB 端子、连接器)测厚难题
- 成分与有害元素分析
- 测金属纯度、合金成分(K 金、铂、钯等)
- 同步筛查RoHS(铅、汞、镉、六价铬等)